应用于半导体领域的新施诺AMHS系统之-封测应用场景
半导体技术的进步推动了21世纪的数字革命，它无所不在，手机、计算机、医疗设备，到电动汽车、智能家居等。这些设备的性能和可靠性，很大程度上取决于其中半导体组件的质量。因此，半导体制造过程中的一个重要环节——封测。这一步骤不仅是评定产品质量的关键，也是衡量生产效率的标准。在这个关键步骤中，新施诺集团的自动化物料搬运系统AMHS凭借其先进的技术和优越的性能，提供了一种革新的解决方案，极大提升了封测过程的效率和质量。
AMHS系统在半导体封测应用
切片和分选：在制备阶段，需要使用切片机（Dicing Saw）和芯片分选机（Die Sorter）。切片机用于将晶圆切割成独立的晶粒，而芯片挑选机则用于挑选出合格的晶粒，以进行后续的处理。
测试和装配：在此阶段，需要使用测试器（Tester）和贴片机（Die Bonder）进行电气性能测试和装配工作。测试器用于评估芯片的电气性能，以确定它们是否满足预定的规格。贴片机则用于将芯片贴装到电路板或其他载体上。
封装：封装过程需要借助封装机（Package Bonder）和模塑机（Molding Machine）。封装机用于将芯片固定在合适的封装体中，而模塑机则用于形成固定芯片的塑料壳体
打标和检验：在打标和检验阶段使用的设备包括激光打标机（Laser Marking Machine）和自动光学检测设备（Automatic Optical Inspection, AOI）。激光打标机用于在封装体上进行标记，而自动光学检测设备则用于检验封装体的外观和尺寸。
AMHS系统在整个半导体制程中起到精确控制、效率提升、流程追踪和安全性提升的作用。通过精确的自动化控制，确保了在切片、分选、测试、装配和封装、打标和校验等过程中的精确定位和状态追踪，从而提高了整个生产过程的效率和质量。
新施诺AMHS系统的运用，优化了半导体封测的流程，提高了生产效率和产品质量，为半导体行业提供整厂物流解决方案。在面临技术升级和市场竞争压力的今天，如此高效、精准、灵活的系统无疑是半导体制造业的重要助力。未来，新施诺集团将以不懈的努力和砥砺前行的决心，进一步提升AMHS系统的性能和应用范围。新施诺集团将赋予半导体封测技术崭新的活力，推动其在全球范围内绽放独特的光彩，开创半导体制造业的新纪元。
关注公众号
*苏州新施诺半导体设备有限公司拥有文章的原著权，转载需标明出处。
如"© 苏州新施诺半导体设备有限公司"或"版权所有：苏州新施诺半导体设备有限公司"。
