新施诺亮相2025苏州市“人工智能 ”创新发展推进大会，展示AI赋能半导体智能制造创新成果！
2025年2月14日，苏州市“人工智能+”创新发展推进大会暨人工智能赋能新型工业化深度行在苏州国际会议酒店成功举办。本次活动由江苏省工信厅、苏州市政府主办，汇聚了工信部、科技部等国家部委领导，以及国内外顶尖人工智能企业和科研机构代表参会。
苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）总经理王宏玉受邀出席，并在苏州高新区人工智能赋能新型工业化推进会上发表题为《AI赋能半导体晶圆搬运系统的研发及产业化》的主题演讲，展示了公司在AI赋能半导体智能制造领域的突破性创新。
（新施诺总经理王宏玉在苏州高新区人工智能赋能新型工业化推进会演讲现场）
新施诺通过AI技术赋能AMHS，优化物料搬运、调度和设备管理，推动半导体制造流程的智能化与高效化。AI驱动的智能物流调度系统进一步提升了OHT系统的运营效率，支持开源、低成本和国产化，增强了企业的市场竞争力。同时，AI在设备预测性维护和异常自修复中的应用，确保了生产线的高效、稳定运行，通过实时数据分析提前识别潜在故障，减少停机时间。未来，新施诺积极探索多模态技术，融合视觉、热感应和振动传感器数据，进一步提升了故障预测和诊断的准确性，推动智能制造向更高效、更精准的方向发展。
（新施诺总经理王宏玉演讲现场）
总经理王宏玉在演讲中表示：“新施诺将继续深耕技术创新，深化与全球半导体厂商的合作，推动AI技术在AMHS系统中的广泛应用，助力中国半导体产业实现智能化、高质量发展。新施诺将以‘技术自主可控’为核心，推动国产半导体设备技术与AI技术的深度融合，朝着世界级科技企业的目标不断迈进。”
作为国内领先的半导体设备制造商，新施诺依托自主研发的技术，推动半导体厂搬运系统智能化升级，新施诺将继续加大技术研发力度，助力中国半导体产业实现AI驱动的自主可控发展。
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