序章初启，执梦为剑 | 新施诺2024年终盛典华彩落幕，展望未来！

苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）在热烈的氛围中召开了2024年度年终盛典。总经理王宏玉在大会上发表了重要讲话，全面总结了2024年工作成果，并展望了2025年公司战略方向。

2024年：硕果累累，行业领先

技术突破：

新施诺完成了第五代新产品的研发与上市，并实现了技术迭代的全面升级，标志着公司在半导体设备国产化进程中的技术优势得到进一步巩固。公司还成功研发并迭代了自主MCS/TCS系统，为产品系列的完善和技术升级提供了强有力的支撑。

生产与设施优化：

公司顺利完成7000平米新厂房的搬迁，DEMOLINE验收通过，为高效生产和研发创造了更加稳定的环境。同时，新施诺建成了1500平米OHT洁净实验室并完成调试，大幅提升了产品的品质和生产效率。

市场开拓： 

这一年，新施诺成功开拓了Micro OLED市场，进一步扩大了产品应用领域，提升了市场占有率。公司完成了数亿元A轮融资，为后续技术研发、市场开拓以及团队扩展提供了强大助力。

人才与荣誉：

公司核心团队的创新能力获得了业界高度认可，总经理王宏玉与首席科学家文仁浩成功入选创新领军人才并获得荣誉，充分展现了新施诺作为半导体行业创新领跑者的实力与担当。

品牌与展会： 

在全球半导体设备的重要展会SEMICON和IC WORLD上，新施诺展示了最新技术和产品，吸引了广泛关注与认可，进一步提升了品牌的国际影响力。

这一年，新施诺通过创新引领技术方向，以高效执行力和严密的战略部署确保了生产与交付任务的圆满完成，在推动半导体设备国产化进程中书写了浓墨重彩的一笔。王总引用“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”勉励全体员工坚定信念，继续乘风破浪，迎接更加光辉灿烂的未来。

2025年：新征程，激昂前行

面对新的一年，王总提出了2025年公司的战略规划。他指出，2025年将是新施诺发展的关键一年，公司将聚焦产业方支持、市场化机构等多方合作资源，推动技术与市场的深度融合，确保产业链的持续稳定。中韩一体化战略合作将成为公司发展的关键动力，双方将在半导体设备领域通过技术合作实现优势互补，从而推动更高效的技术迭代与产品创新。

“成功的背后需要长时间的积累与准备。”王总的这番话激励着全体员工在新的一年中继续发扬拼搏精神，以更加饱满的姿态迎接挑战！