应用于半导体领域的新施诺AMHS系统之-晶圆厂应用场景

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晶圆厂应用场景

 

当今晶圆厂的工艺制造流程与AMHS系统的结合已成为一项重要的发展趋势。新施诺AMHS系统以其卓越的性能和创新的技术,在晶圆厂应用场景中,从提升生产效率、保证产品质量到实现智能化制造方面均发挥了关键作用。

 

 

晶圆厂工艺制造流程结合AMHS系统可以实现高效的物料处理和流程控制。晶圆厂的工艺包括晶圆准备、掩膜光刻、刻蚀、清洗、沉积、扩散、离子注入、热处理等多个步骤。在光刻和刻蚀等步骤中,AMHS系统能够快速、安全地转移晶圆,避免人为错误和延迟。同时,AMHS系统通过与晶圆厂的信息系统集成,实现实时监控和追踪,管理人员可以随时了解晶圆的位置和进度,及时调整生产计划和资源分配。AMHS系统具有灵活性和可扩展性,能够适应不同工艺和设备的变化。AMHS系统的应用提升了晶圆厂的生产效率和流程控制能力。

 

 

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晶圆运输

 

AMHS系统用于晶圆的自动化运输,取代传统的人工搬运,实现晶圆工艺中的高效、准确和可靠运输。它将晶圆从一个工序快速而精确地运送到另一个工序,确保制造流程的连续性。

 

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存储和管理

 

AMHS系统还用于晶圆的存储和管理。它可以提供晶圆载具的存储设备,用于安全存放晶圆。AMHS系统还包括自动化物料管理系统MCS),MCS能够向工序区内的各个存储和搬送设备发出命令,并跟踪系统内搬送物的走向,同时还可添加额外功能以使其能够灵活满足客户需要。

 

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环境控制

 

AMHS系统在晶圆制造过程中的环境控制方面也起着重要作用。它可以提供洁净环境下的晶圆运输和存储,减少尘埃、颗粒物对晶圆质量的影响。AMHS系统还可以降低搬运过程中的振动,保护晶圆的完整性和稳定性。通过优化环境控制,可以提高晶圆的品质。

 

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故障检测和维护

 

AMHS系统还能够监测设备状态和执行故障,提供实时的设备运行数据和信息。这有助于及时发现设备异常和故障,并进行维护和修复,以减少生产线的停机时间和生产延误。

 

 

新施诺AMHS系统在半导体晶圆制造环节中发挥着不可替代的作用。它通过自动化的晶圆运输、智能化的存储管理、以及及时的故障检测和维护,有效提高了生产线的稼动率。

新施诺集团作为AMHS系统领域的领先者,不断推动着半导体制造工艺的进步与创新,为客户提供了卓越的解决方案。在未来,随着半导体技术的不断发展,新施诺AMHS系统将继续引领晶圆制造行业的发展,为客户创造更大的价值。

 

 

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