AI赋能半导体晶圆搬运系统的研发及产业化
2025年9月18日，苏州“AI+制造”系列对接会——电子信息应用场景建设与工业大模型专场在苏州举行。苏州新施诺半导体设备有限公司技术总监郭明以《AI赋能半导体晶圆搬运系统的研发及产业化》为题发表演讲，介绍了公司在半导体智能物流和天车系统中的最新成果。
（新施诺技术总监郭明演讲现场）
从规则控制到智能调度：AI重塑AMHS 自动化物料搬运系统（AMHS）是晶圆厂智能制造的关键环节。新施诺基于AI调度引擎，将传统的规则驱动升级为自进化的智能决策平台。
智能算法突破：融合深度强化学习与时序预测，实现毫秒级动态重规划；基于图模型叠加拥塞、轨道占用与工艺窗口等多维权重，主动化解冲突与死锁。
任务分配优化：调度逻辑同时考虑工艺优先级、设备可用性与载具就近性，大幅降低空驶率和等待时间。 预测性维护联动：AI将拥堵预测与设备健康状态纳入约束条件，提前分流与绕行，提升运行韧性。
工程级落地：通过数字孪生仿真进行高保真预演，采用“影子模式+灰度发布”降低上线风险；在超千台OHT并行场景下，系统效率提升10%–20%，空载率和拥堵率显著 下降。
（新施诺技术总监郭明演讲现场）
数字孪生与大模型：迈向下一代智能工厂
未来，新施诺将继续拓展AI与数字孪生的融合：
数字孪生闭环：构建虚拟工厂，实现“仿真–验证–优化–落地”的全流程闭环，加速调度策略迭代。
多模态智能：融合视觉、振动、热成像等多源数据，基于多模态Transformer提升异常检测与诊断的精准度。
大模型赋能：引入工业大语言模型，打造可对话式调度助手与交互式运维平台，实现人机协同与知识迁移。
国产替代与产业突破
新施诺持续深耕半导体AMHS领域，依托AI与数字孪生技术，不仅提升了搬运效率与系统稳定性，还推动了国产半导体装备在智能制造中的自主可控与产业升级。
未来，公司将以AI与大模型为核心驱动力，携手产业链上下游，共同打造新一代智能工厂。
关于新施诺
About Nsynu
苏州新施诺半导体设备有限公司于 2022年 10月,由沈阳新松机器人自动化股份有限公司(机器人 SZ.300024)和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立,是全球领先的 AMHS(自动化物料搬运系统)设备和软件整体解决方案提供商。
公司全资子公司韩国 SYNUS Tech 成立于 1977年,拥有员工近 700 人,业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业。SYNUSTech 多次获得“出口之塔”奖,在韩国、中国、欧洲等国家和地区得到了客户的广泛认可。
面对全球半导体芯片行业技术垄断的严峻形势,公司以“成为全球 AMHS 技术第一”为愿景,致力于为中国乃至全球客户提供-流的技术、设备和可靠、优质、快捷的服务!
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