新施诺荣获“2025中国半导体设备创新十强企业”称号！

2025年6月20日，2025世界半导体博览会在南京盛大召开。苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）荣获“2025中国半导体设备创新十强企业”称号，此项荣誉进一步肯定了公司在半导体设备领域的创新能力与行业影响力。

半导体大会期间，新施诺总经理王宏玉受邀演讲，深入探讨了AMHS国产化进程中面临的机遇与挑战，展示了新施诺推进半导体智能制造升级的战略布局与技术思路。

在演讲中，总经理王宏玉指出，当前全球半导体产业加速向中国大陆转移，为国产AMHS提供了广阔的市场空间。国际环境的变化也加快了半导体设备国产替代的步伐。总经理王宏玉强调，国外技术封锁日益严峻，核心部件供应受限，这迫使国内企业加快核心技术自主研发，积极推动产业链重构。同时，AI、数字孪生、智能运维和新型材料等先进技术的应用，为国产AMHS企业注入了强大的创新动力，推动产品升级与市场拓展。

尽管市场前景广阔，但国产化进程依然面临诸多挑战。总经理王宏玉表示，半导体生产对自动化设备的稳定性和可靠性要求非常高，任何环节出现宕机或故障，都可能导致严重的经济损失。规模化应用场景和实际运行数据的缺乏严重影响AMHS产品的迭代升级，复合型高端人才缺乏以及核心元器件依赖进口的问题，也对AMHS产业发展构成了明显制约。

针对以上挑战，新施诺提出了明确的突破路径。公司将着力开发轻量化的OHT（天车系统），采用低功耗的ARM架构CPU，并选择实时性和可靠性更强的Linux操作系统。同时，公司将与上下游企业组成供应链联盟，通过协同创新和产业链合作，加速实现关键核心技术的自主突破。新施诺还将进入化合物半导体、功率器件和先进封装等细分市场，建设国产化示范工程，以点带面推动整个产业生态的发展。